Modell-Referenz

Raise3D DF2 — Technische Daten

Der Raise3D DF2 ist ein DLP-Harzdrucker, mit dem Raise3D sein Programm über die Filament-Extrusion hinaus erweitert hat. Ein Projektor mit industriellem DMD-Chip von Texas Instruments belichtet jeweils eine ganze Schicht mit 2.560 × 1.440 Pixeln; der Bauraum misst 200 × 112 × 300 mm, die Schichtstärke 50 bis 200 µm. Harz wird automatisch nachgefüllt, die Bauplattform trägt einen RFID-Chip, der Harzsorte sowie Wasch- und Aushärteparameter an die Nachbearbeitungsgeräte DF Wash und DF Cure weitergibt. Neben eigenen Harzen sind Industrieharze von LOCTITE und Ultracur3D freigegeben. Das Gerät zielt auf Funktionsprototypen, Kleinteile mit feinen Details und Vorrichtungen. Das schnellere Schwestermodell heißt DF2+.

Gebraucht sollte ein DF2 möglichst mit DF Wash und DF Cure angeboten werden, da die Prozesskette darauf abgestimmt ist. Prüfen sollte man den Zustand des Harzbehälters und seiner Folie, die Belichtungsstunden des Projektors, die Sauberkeit der Optik und ob RFID-Plattformen und Harztanks zum Lieferumfang gehören. Angebrochene Harze haben ein Haltbarkeitsdatum und gehören nicht ungeprüft in die Bewertung.

Technische Spezifikationen

Außenmaße450 × 408 × 730 mm (Händlerangabe)
AuflösungXY 2.560 × 1.440 Pixel
Druckgeschwindigkeit80 mm/h (bei 0,2 mm Schicht)
Gewicht40 kg (Händlerangabe)
Harzmanagementautomatische Harzzufuhr, Füllstandserkennung, RFID-Bauplattform
Kammerheizungmax. 40 °C
KonnektivitätWLAN, LAN, 2 × USB, Live-Kamera (Händlerangabe)
LichtquelleDLP mit industriellem DMD-Chip von Texas Instruments
MaterialienRaise3D-Harze (Standard White, High Detail Apricot, Tough 2K Grey, Rigid 3K Grey, High Clear); über das Open Material Program u. a. LOCTITE 3D IND405 und PRO476, Ultracur3D RG 3280 und RG 1100 B
Max. Bauteilgewicht10 kg
Schichtauflösung50–200 µm
Zubehör (optional)DF Wash, DF Cure
Bauraum in mm (x/y/z)200 × 112 × 300 mm
SoftwareideaMaker
Stromversorgung100–240 V AC, 50/60 Hz, 230 V bei 3,3 A (Händlerangabe)

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