Modell-Referenz

3D Systems DMP Factory 350 — Technische Daten

Die DMP Factory 350 ist die Produktionsvariante der 350er-Plattform mit einem 500-W-Laser. Anders als die Flex-Modelle bringt sie ein integriertes Pulverhandling mit automatischem Sieben mit, sodass Pulver weitgehend im geschlossenen Kreislauf bleibt und Bediener weniger damit in Berührung kommen. Bauraum (275 × 275 × 420 mm), Schichtstärken und die Vakuumkammer mit unter 25 ppm Restsauerstoff entsprechen der Flex 350; die Materialliste umfasst Titan, Aluminium, Nickelbasis- und Kupferlegierungen sowie Wolfram und Niob. 3D Systems positioniert die Anlage für Betriebe, die vom Entwickeln zum Produzieren übergehen und dabei Pulverlogistik und Arbeitsschutz vereinfachen wollen.

Gebraucht ist neben Laserstunden und Optikzustand vor allem das Pulversystem zu prüfen: Siebe, Dichtungen, Förderwege und Sensorik. Wichtig sind Wartungsnachweise, die freigeschalteten Materialparameter und die 3DXpert-Lizenz. Weil die Herstellerangaben zu Abmessungen und Anschlussleistung zwischen den Datenblättern abweichen, sollte man Maße und Stromanschluss am konkreten Gerät verifizieren.

Technische Spezifikationen

Außenmaße2360 × 2400 × 2870 mm laut Broschüre 2024 (Spec-Sheet 2020: 3580 × 2430 × 3230 mm)
Bauplattformheizung250 °C
BeschichterSoft-Blade
Druckluft6–10 bar
Gewichtca. 4200 kg laut Broschüre 2024 (Spec-Sheet 2020: ca. 4900 kg)
InertgasArgon, 4–6 bar; O₂-Gehalt im Bauprozess unter 25 ppm
Kleinste Strukturgröße200 µm
KonnektivitätEthernet 1 Gbit/s
MaterialienTitan (Ti Gr1, Gr5, Gr23), Wolfram, Aluminium (AlSi10Mg, AlSi7Mg0.6, A6061-RAM2, Scalmalloy), Nickelbasis (Ni625, Ni718, HX), Kupfer (CuNi30, CuCr2.4, CuCr1Zr), Edelstahl 316L, M789, Niob C-103; GRX-810 nur zur Evaluierung (USA)
Pulverhandlingintegriert, mit automatischem Sieben (laut Herstellertext)
Schichtauflösungeinstellbar ab 5 µm, typisch 30, 60, 90 µm
Zubehör (optional)DMP Monitoring
Bauraum in mm (x/y/z)275 × 275 × 420 mm (Höhe inkl. Bauplatte)
Genauigkeit± 0,1–0,2 %, mindestens ± 100 µm; Wiederholgenauigkeit 60 µm (3σ) in x, y, z
LasertypFaserlaser, 1 × 500 W (typ. 450 W an der Pulverschicht), 1070 nm
SoftwareOqton 3DXpert, DMP Software Suite (Windows 10 IoT Enterprise)
Stromversorgung400 V, 50–60 Hz, 3-phasig; 15 kVA laut Broschüre 2024 (Spec-Sheet 2020: 20 kVA)

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